独家：高通下一代“Aspen”芯片曝光，有望重振 Wear OS 性能

独家报道披露，高通正在积极开发一款突破性的新型可穿戴设备芯片，代号“Aspen”，内部称为SW6100。这款备受期待的处理器目前正处于测试阶段，有望为Wear OS智能手表带来急需的性能大修，因为自高通2022年推出W5/+ Gen 1以来，该平台在芯片技术方面鲜有创新。 与高通以往的可穿戴芯片不同，SW6100并非基于现有的智能手机处理器。相反，它采用定制配置，包含1个Arm Cortex-A78和4个Arm Cortex-A55 CPU核心，这相对于当前Wear OS设备中较旧的Cortex-A53核心来说是一个显著的升级。该芯片还将支持LPDDR5X内存，有望提高效率并可能延长电池续航时间。这款新芯片采用台积电工艺节点制造，旨在提升整体性能和功耗效率。 此次泄露表明高通重新聚焦可穿戴设备市场，可能挑战三星近期在开发定制智能手表芯片方面的统治地位。尽管官方发布日期仍未确定，但如果SW6100投入生产，它最早可能于2026年开始出现在下一代Wear OS智能手表中，为这个长期以来一直期待真正性能飞跃的平台带来强劲的推动。

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