独家：高通下一代“Aspen”芯片曝光，有望重振 Wear OS 性能
独家：高通下一代“Aspen”芯片曝光，有望重振 Wear OS 性能 独家报道披露，高通正在积极开发一款突破性的新型可穿戴设备芯片，代号“Aspen”，内部称…
高通下一代骁龙Wear OS芯片曝光：预计性能和效率将大幅提升
高通下一代骁龙Wear OS芯片曝光：预计性能和效率将大幅提升 新报告披露了高通即将推出的用于Wear OS智能手表的骁龙芯片的细节，预示着可穿戴平台将迎来重大…
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