独家：高通下一代“Aspen”芯片曝光，有望重振 Wear OS 性能 独家：高通下一代“Aspen”芯片曝光，有望重振 Wear OS 性能 2025-07-12 CoolPal 独家：高通下一代“Aspen”芯片曝光，有望重振 Wear OS 性能 独家报道披露，高通正在积极开发一款突破性的新型可穿戴设备芯片，代号“Aspen”，内部称… Read More Read More