高通下一代骁龙Wear OS芯片曝光:预计性能和效率将大幅提升

高通下一代骁龙Wear OS芯片曝光:预计性能和效率将大幅提升

高通下一代骁龙Wear OS芯片曝光:预计性能和效率将大幅提升

Qualcomm's Next-Gen Snapdragon Wear OS Chip Leaks: Major Performance & Efficiency Boost Expected
Image from 9to5Google
新报告披露了高通即将推出的用于Wear OS智能手表的骁龙芯片的细节,预示着可穿戴平台将迎来重大升级。这款备受期待的2022年骁龙W5系列芯片的继任者,有望在性能和电池续航方面带来显著提升,弥补了高通在可穿戴芯片开发方面的不足。 据Android Authority援引可靠消息称,这款新的骁龙芯片——可能命名为“W5 Gen 2”或“W6 Gen 1”——将在制造工艺上实现从三星到台积电的关键转变,这有望从根本上提升电源效率。效率的进一步提升还得益于采用了更新的DDR5内存。 最具影响力的升级在于核心配置,据传将是1个Arm Cortex-A78核心加上4个Arm Cortex-A55核心。这种新配置取代了旧的核心设计,为Wear OS设备带来了急需的性能飞跃。尽管确切的发布时间尚不明确,且据报道该芯片尚未投入生产,但其已在开发中的事实对智能手表的未来而言是个积极的消息。然而,这意味着谷歌即将推出的Pixel Watch 4不太可能搭载这款先进芯片组,而是继续依赖当前的骁龙W5系列。

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