中国对美国半导体行业启动双重反倾销和反歧视调查

中国商务部于2025年9月13日星期六宣布，对美国半导体产业启动两项重大调查。这些举动恰逢两国即将举行关于贸易和更广泛经济问题的高级别会谈之际，预示着技术相关争端可能进一步加剧。 商务部证实已对某些美国制造的模拟集成电路（IC）芯片启动反倾销调查，该产品领域中，德州仪器公司和亚德诺半导体公司等美国知名企业是主要参与者。与此同时，一项单独的反歧视调查也已启动，旨在审查影响中国芯片产业的美国措施和政策。这两项双重调查凸显了北京在技术独立方面的坚定立场，以及对美国持续限制和竞争的战略回应。

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